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機械阻抗分析（MIA）探頭

更新時間：2021-09-02

訪問次數：1445

生產地址：

廠商性質：代理商

產品簡介：

BondMaster探頭系列包含各種各樣用途廣泛的探頭，如：BondMaster一發(fā)一收式探頭、機械阻抗分析（MIA）探頭，以及諧振探頭。

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產品介紹：

品牌	其他品牌	產地類別	進口
應用領域	化工

機械阻抗分析（MIA）探頭非常適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區(qū)域的一個性能強大的工具。

機械阻抗分析（MIA）探頭特性：

非常適用于探測蜂窩復合材料的皮與芯的脫粘。
可以有效探測碎芯條件下的脫粘。
對較小的缺陷很敏感。
可輕松辨別脫粘缺陷上的修復（鑄封）區(qū)域。
適用于連續(xù)掃查。
可提供各種探頭外殼。
無需耦合劑。

S-MP-3

工件編號：9317796
訂購編號：U8010011

技術規(guī)格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：探測到與Nomex蜂窩結構粘合的石墨復合材料皮中的缺陷；2層到7層皮的厚度。缺陷尺寸為25.4 mm × 50.8 mm；2層到18層。缺陷尺寸為12.7 mm或更大。

典型應用

可檢測不規(guī)則或彎曲的表面。
適用于探測皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。
適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續(xù)或機械的掃查。

S-MP-4

工件編號：9317808
訂購編號：U8010015

技術規(guī)格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直徑
探測能力：探測到金屬與金屬厚達2毫米粘接層中的缺陷，可探測的缺陷大小為6.35毫米或以上；探測到與泡沫芯粘接在一起、厚度最多為6.35毫米的玻璃纖維皮上的缺陷，可探測缺陷大小為12.7毫米或以上。

典型應用